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        紅外探測器組件的發展概述

        [2021/3/27]

          隨著紅外探測器組件的不斷發展,人們對探測器封裝的光學、電學、力學和熱學等方面的要求越來越高。而探測器芯片信號引出工藝則是探測器封裝過程中的關鍵工藝。作為實現紅外探測器與外部電路聯系的橋梁,該工藝關系到探測器組件的電學、力學和熱學性能以及可靠性。

          紅外探測器的封裝結構包括管殼封裝和微型杜瓦封裝兩種,他們對引線的要求各不相同。其中,管殼封裝主要針對近室溫工作的紅外探測器,主要采用金絲和規鋁絲等;微型杜瓦封裝主要針對低溫工作的紅外探測器,主要采用金絲、硅鋁絲、鉑金絲、錳銅絲和銅絲等。下圖1為微型杜瓦封裝結構的示意圖。

        圖1 微型杜瓦的結構圖

          探測器與讀出電路通常采用倒焊互聯的方式,讀出電路與引線基板之間一般采用金絲或硅鋁絲相連,引線基板與引線環之間采用低漏熱金屬絲相連。紅外探測器互聯引線的特性包括電學、力學和熱學性能,主要與引線的材料、直徑以及長度有關。關于各種引線的常規電學、力學和熱血特性的相關文獻以及產品說明有很多,其中也不乏一些精確數據,但是關于引線熔斷特性方面的研究較少,尤其是針對紅外探測器封裝用引線的熔斷特性的文獻更少。

          金屬絲熔為液態而斷開,稱為熔化熔斷;當能力很大時,金屬絲直接氣化而斷開,稱為氣化熔斷。影響金屬絲熔斷的因素包括電流大小、絲長、絲截面積、電流脈沖寬度、絲材質、環境溫度、熱輻射和熱對流參數等。利用現有的計算公式無法精確計算所有長度和規格的金屬絲的熔斷電流?;ヂ撘€的熔斷特性可直接影響紅外探測器組件在封裝時采用何種引線,因而需要給與特別關注。

          生產紅外探測器廠家和研究機構一般會根據封裝應用選擇不同的引線,但很少有詳細和綜合的數據。

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