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        未來的紅外器件

        [2021/4/5]

          紅外器件將向以下幾個方向發展,紅外探測器廠家帶我們了解一下:

          1、薄膜化

          FPA小僅在可在生長過程中實現受控摻雜和P-N結,而且也可直接生成雙色(雙波段)或多色(多波段)探測器。

          2、集成化

          將讀出電路、前置放大器以及片上像移補償等電路和冷屏也集成于一體,這樣集成度高,可靠性更高。

          3、小型化

          像元尺寸及其間距越來越小,早期為100μm,目前為止誒15μm,預計未來將像可見CCD器件那樣達到幾個微米,這樣可以使像元分辨率更高。

          4、多色化

          目前已有雙色、四色小規格器件問世,為紅外探測器、制導應用帶來極大的方便;未來將會研制出更多的多色器件,而且規格更大,波段覆蓋范圍更寬,且更加商品化。

          5、智能化

          把一些后續處理電路一并集成在一起,直接輸出視頻信號,使用更方便。

          6、室溫化

          制冷自然會帶來好處,但畢竟會增加許多麻煩,如果能夠小制冷使用紅外器件,則會使技術難度變小、體積變小、質量減輕,成本明顯下降,給使用者帶來更多的利益,因而使器件向著室溫化應用是未來的發展方向。

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