紅外器件將向以下6個方向發展，紅外探測器廠家介紹如下：
1、薄膜華
FPA小僅可在生長過程中實現受控摻雜和P-N結，而且也可直接生成雙色（雙波段或多色（多波段））探測器。
2、集成化
將讀出電路、前置放大器以及片上像移補償等電路和冷屏也集成于一體，這樣集成度高，可靠性更高。
3、小型化
像元尺寸及其間距越來越小，早起為130μm，目前為15μm，預計未來將像可見CCD器件那樣達到幾個微米，這樣可以使像元分辨率更高。
4、多色化
目前已有雙色、四色小規格器件問世，為紅外探測器、直到應用帶來極大的方便；未來將會研制出更多的多色器件，而且規格更大，波段覆蓋范圍更寬，且更加商品化。
5、智能化
把一些后續處理電路一井集成在一起，直接輸出視頻信號，使用更方便。
6、室溫化
制冷自然會帶來好處，但畢竟會增加許多麻煩，如果能夠小制冷使用紅外器件，則會使技術難度變小、體積變小、制冷減輕，成本明顯下降，給使用者帶來更多的利益，因而使器件向著室溫化應用是未來的發展方向。